在今年的手機(jī)市場上驍龍835芯片大放異彩，備受廠商和用戶的青睞，各個手機(jī)廠商更是以驍龍835為賣點，推出相應(yīng)的旗艦產(chǎn)品。驍龍835之所以有這樣的表現(xiàn)是和其先進(jìn)的10nm制程工藝分不開的，隨著10nm工藝的不斷成熟，新的制程工藝也正在加速完善。
日前，GF和臺積電都公布了自家的7nm芯片產(chǎn)品規(guī)劃線路圖，而三星則更近一步，有韓媒稱三星正加速研發(fā)6nm工藝制程，并計劃在2019初生產(chǎn)相應(yīng)的產(chǎn)品，量產(chǎn)則會在2019年下半年。三星之所以這樣積極的研發(fā)6nm制程工藝，很肯能是為了和臺積電搶奪2019年高通和蘋果的手機(jī)芯片代工權(quán)。
此外，還有消息稱EUV（極紫外）光刻機(jī)已經(jīng)可用于7/6/5nm制程工藝，目前三星、臺積電、Intel等都采購了相關(guān)設(shè)備，看來新一輪的芯片大戰(zhàn)即將拉開帷幕。
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